A nova unidade sul-coreana produzirá componentes FC-BGA usados para conectar processadores avançados às placas de servidores.

O investimento deverá seguir até maio de 2028 e é o maior compromisso de capital da Samsung Electro-Mechanics para uma única categoria de produto.

O projeto mostra como a corrida por IA movimenta não apenas GPUs, mas também encapsulamento, memória, rede, energia e refrigeração em toda a cadeia de semicondutores.